남양주법무법인 산림과학원이 개발해 민간 이전한 ‘구조용 파티클보드’··· 판매량 ‘쑥’, 수입재 대체

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작성자 황준영 날짜26-01-14 15:04 조회0회 댓글0건

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남양주법무법인 목조주택 대부분은 구조용 판상재료와 제재목을 핵심 부재로 사용하는 경골목구조 공법으로 지어진다. 경골목구조 공법은 규격 구조재를 반복적으로 사용해 골격을 구성하고, 합판이나 배향성 스트랜드보드(OSB) 등의 판상 재료를 덮개로 고정해 바닥체와 벽제, 지붕틀을 만들어 건축물 형태를 구성한다. 이때 덮개재로 대부분 OSB를 사용하는데 전량 수입에 의존하기 때문에 가격 변동과 수급 불안정에 매우 취약하다.
최근에는 산림청 국립산림과학원이 자체 개발한 ‘구조용 파티클보드 제조 기술’이 민간 기업에 이전돼 목조주택 시장에서 수입 OSB를 대체해 나가고 있다. 국립산림과학원은 2023년 구조용 파티클보드 제조 기술을 민간 기업에 이전한 이후 2년 만에 제품 판매량이 80배 이상 증가한 것으로 나타났다고 12일 밝혔다.
구조용 파티클보드는 목조 주택의 벽이나 바닥, 지붕 등을 구성하는 핵심 판상 자재로, 산림과학원이 목조주택용 판상재료 국산화를 위해 2023년 제조 기술을 개발해 특허 출원했다. 같은 해 기술 개발에 참여한 동화기업에 기술 이전이 이뤄졌고, 이를 기반으로 국내에서 구조용 파티클보드 생산이 본격화 됐다.
이후 벽체용 덮개 재료를 중심으로 꾸준히 판매가 증가하면서 첫 해 1500장에도 못 미쳤던 국산 구조용 파티클보드 판매량이 지난해 10만6000장으로 80배 이상 늘어났다. 지난해 판매량은 30평형 주택 600동 정도를 지을 수 있는 물량이다. 산림과학원은 지난해 판매 실적을 목조주택용 건축부재 국산화와 수입재 대체 시장 진입의 긍정적 신호로 해석하고 있다.
이상민 산림과학원 목재공학연구과장은 “구조용 파티클보드는 국가연구기관의 원천 기술이 기업을 통해 제품화되고 실제 주택 건설 현장에 적용되면서 연구개발 성과가 상용화 단계로 안착한 사례로 평가할 수 있다”며 “앞으로 구조용 파티클보드의 적용 범위를 바닥과 지붕까지 확대하고 국산 자재 점유율을 높여 갈 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
현대차그룹이 엔비디아 출신 인사를 미래차 전략 수립 사령탑에 앉혔다. ‘CES 2026’에서 자율주행 플랫폼 ‘알파마요’를 공개한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 비공개 회동을 한 정의선 회장의 의중이 반영됐다는 분석이 나온다.
현대차그룹은 자율주행 기술 전문가인 박민우 박사(49·사진)를 그룹 첨단차플랫폼(AVP) 본부장 겸 포티투닷(42dot) 대표이사(사장)로 영입했다고 13일 밝혔다. 지난달 송창현 전 본부장이 일신상 사유로 퇴임 의사를 밝힌 지 한 달여 만이다.
박 신임 사장은 테슬라, 엔비디아 등에서 컴퓨터 비전 기반 자율주행 분야 기술의 연구·개발, 양산, 상용화 등 전 과정을 경험한 기술 리더라고 현대차그룹은 소개했다. 박 사장은 미국 펜실베이니아주립대에서 전기·전자 석사, 컴퓨터공학 박사 학위를 받았다.
최근에는 엔비디아 부사장으로서 자율주행 인지 기술을 개발하는 조직에 합류해 자율주행 소프트웨어 양산·상용화를 주도했다. 특히 인지·센서 융합 기술을 전담하는 조직을 이끌며 자율주행 플랫폼의 차량 적용을 성공적으로 추진했다. 테슬라 재직 당시에는 주행 보조 소프트웨어인 오토파일럿 설계 및 개발 과정에 참여한 것으로 전해졌다.
현대차그룹은 이번 영입을 통해 소프트웨어중심차량(SDV)·자율주행 기술 개발과 사업화에 속도를 낸다는 구상이다.
박 사장은 “현대차그룹은 SDV와 자율주행을 넘어 로보틱스를 아우르는 피지컬 AI(인공지능) 경쟁력을 빠르게 현실화할 수 있는 최적의 기반을 갖췄다”며 “현대차그룹이 다음 세대의 지능형 모빌리티를 이끌어가고 세계 혁신의 기준이 되는 데 기여하겠다”고 말했다.
SK하이닉스가 19조원을 들여 충북 청주에 패키징 팹(공장)을 새로 짓기로 했다. 정부가 추진하는 지역 균형발전 정책에 힘을 실어주면서도 기존 생산 거점의 경쟁력을 한층 강화하기 위한 조치로 풀이된다.
SK하이닉스는 13일 “글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’의 신규 투자를 결정했다”고 밝혔다. 이어 “이번 투자는 정부가 추진해온 지역 균형성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정”이라고 설명했다.
P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 23만㎡(약 7만평) 부지에 조성될 예정이다. 올해 4월 착공, 내년 말 완공을 목표로 한다.
반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 웨이퍼를 개별 칩으로 잘라 패키징(포장)하는 후공정으로 나뉜다. P&T7은 D램을 수직으로 쌓아올린 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 ‘어드밴스드 패키징’(Advanced Packaging) 팹이다.
SK하이닉스가 미래 경쟁력과 함께 지역 균형성장을 강조한 것은 최근 호남 정치권을 중심으로 제기되고 있는 SK하이닉스·삼성전자의 용인 반도체 산업단지 ‘새만금 이전’ 요구를 의식했기 때문으로 보인다. 업계는 반도체 생태계를 고려하지 않은 지역 투자는 되레 국가 주력 산업 성장에 걸림돌이 될 수 있다는 입장이다.
SK하이닉스는 경기 이천과 청주에 주요 생산 거점을 두고 있다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 2024년 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 들여 짓기로 결정한 M15X도 있다. M15X는 지난해 10월 클린룸을 조기에 열고 장비를 순차적으로 반입하며 가동 초읽기에 나선 상태다.
SK하이닉스는 “첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계로 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 강조했다. 그러면서 “청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 HBM 특수에 힘입어 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 매출 3위에 올랐다. 정보기술(IT) 분야 시장조사업체 가트너의 예비조사에 따르면 SK하이닉스는 지난해 606억4000만달러의 매출을 올린 인텔(478억8300만달러·4위)를 넘어섰다. 1위는 1257억300만달러를 기록한 엔비디아로, 반도체 업계 최초로 연매출 1000억달러를 돌파했다. 삼성전자는 725억4400만달러로 2위를 지켰다.

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